3.0465
3.5598
0.0543
2.6121
სიახლეები

სს „თბილისის საფონდო ბირჟის“ აქციონერთა მორიგი საერთო კრების მოწვევის შესახებ

Image
Tbilisi Stock Exchange

სს „თბილისის საფონდო ბირჟა“ (შემდგომში „ბირჟა“) აცნობებს აქციონერებს, რომ 2026 წლის 22 ივნისს, 12:00 საათზე, კანონმდებლობისა და საზოგადოების წესდების სრული დაცვით, გაიმართება აქციონერთა მორიგი საერთო კრება. კრება ჩატარდება დაუსწრებლად, წინასწარი ელექტრონული გამოკითხვის გზით.

დღის წესრიგი:

  • ბირჟის 2025 წლის აუდიტებული კონსოლიდირებული და ცალკე მდგომი ფინანსური ანგარიშგებების დამტკიცება;
  • ბირჟის 2025 წლის მოგების განაწილების (დივიდენდების გადახდის) საკითხი;
  • ბირჟის სადამფუძნებლო შეთანხმებაში იურიდიული მისამართის ცვლილება;
  • ბირჟის 2026 წლის ფინანსური აუდიტის (როგორც კონსოლიდირებული, ასევე ცალკე მდგომი კომპანიისთვის) ჩასატარებლად აუდიტორული ფირმის არჩევა;
  • ბირჟის სამეთვალყურეო საბჭოს წევრის არჩევა.

მნიშვნელოვანი თარიღები და დეტალები:

  • სააღრიცხვო დღე: 2026 წლის 29 მაისი. საერთო კრებაში მონაწილეობისა და ხმის მიცემის უფლება აქვთ მხოლოდ იმ პირებს, რომლებიც სააღრიცხვო დღის მდგომარეობით ირიცხებიან აქციონერებად.
  • ხმის მიცემის პერიოდი: 01.06.2026 – 18.06.2026.
  • ხმის მიცემის პროცედურა: აქციონერებმა თავიანთი გადაწყვეტილება (ვეთანხმები, არ ვეთანხმები ან თავს შევიკავებ) უნდა გვაცნობონ ოფიციალურ შეტყობინებაზე პასუხით ან ელ-ფოსტაზე: tkhizanishvili@tse.ge.

საერთო კრებაში მონაწილეობა და ხმის მიცემა შესაძლებელია როგორც პირადად, ისე წარმომადგენლის მეშვეობით. წარმომადგენლის დანიშვნის შემთხვევაში (თუ აქციონერი ფიზიკური პირია), მინდობილობა უნდა იყოს დამოწმებული ნოტარიუსის მიერ ან ხელმოწერილი კვალიფიციური ელექტრონული ხელმოწერით. მინდობილობაში უნდა განისაზღვროს ის ელ-ფოსტის მისამართი, რომლითაც წარმომადგენელი მიიღებს მონაწილეობას გამოკითხვაში.

დეტალური ინფორმაციის, დღის წესრიგის პროექტისა და ხელმძღვანელი ორგანოს რეკომენდაციების სანახავად, გთხოვთ, გაეცნოთ თანდართულ PDF დოკუმენტს.

აქციონერთა საერთო კრების მოწვევა

სსბ-ს პარტნიორები

პარტნიორობა წამყვან საფონდო ბირჟებთან გვაძლევს შესაძლებლობას შემოგთავაზოთ მრავალფეროვანი საინვესტიციო ინსტრუმენტები და სანდო სავაჭრო გარემო.